| 供应商 | 深圳市卓汇芯科技有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 面议 |
| 加工定制 | 是 |
| 分辨度 | 0.01mm |
| 喂料器数目 | 104 |
| 关键词 | BGA植球,QFP整脚,QFN拆卸除锡,BGA植球机 |
| 所在地 | 西乡街道同和工业园6栋2楼 |
出售全新BGA植球机，加热台，BGA返修台，一手生产厂家，操作简单，易上手，。
深圳市卓汇芯科技有限公司主营：BGA植球,QFP整脚,QFN拆卸除锡,BGA植球机，提供售全新BGA植球机，BGA返修台,加热台，公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念，为客户提供优质的售全新BGA植球机，BGA返修台,加热台服务，由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。
主营产品: bga植球机,BGA植球,QFN除锡,QFP整脚
深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产； 实现了从传统的手工到自动化，为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的为各大企业节省成本
批量QFP拆板，QFP除胶，除锡，QFP整脚，镀锡，
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产品名：QFP拆机，
长期承接蓝牙模块，通讯模块，各种模块拆板，除锡，加工
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产品名：蓝牙模块除锡
承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工
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产品名：BGA返修焊接
长期大批量承接：各种电路板，医疗板，工控板，拆芯片翻新加工
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产品名：电路板拆机
出售全新BGA植球设备，BGA返修台,加热台
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产品名：BGA植球机
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产品名：BGA植球机
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产品名：BGA植球机
长期承接，路由器板，工控板，汽车板，主控拆卸，BGA植球
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产品名：BGA植球