所使用的为水熔性干膜,空气中的湿度对其影响较大。当湿度较大时,干膜的粘结剂在贴膜温度较低时可达到良好的粘结效果。特别南方地区夏季气温偏高,从长期的实践中摸索一套较好的温度控制参数,在20-250C情况下,相对湿度75%以上时,贴膜温度低于730C较好;相对湿度为60-70%时,贴膜温度70-800C较好;相对湿度为60%以下时,贴膜温度800C为好。同样加大贴膜胶辊的压力和温度,也取得较好的效果。
当曝光过度时,紫外光透过照相底片上透明部分并产生折射、衍射现象,照射到照相底片不透明部分下的干膜处,使本来不应该发生光聚合反应的该部分干膜,被部分曝光后发生聚合反应,显影时就会产生余胶和线条过细的现象。因此,适当的控制曝光时间是控制显影效果的重要条件。
化学电镀锡主要是在电源板部分镀上一层锡,用来保护线路板部分不被蚀刻液腐蚀,同时增强线路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样,只不过镀铜是整板镀,而镀锡只镀线路部分。镀锡是pcb制板中非常重要的一个环节,镀锡的好坏直接影响到了制板的成功率和线路精度。
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