我们的综合解决方案采用了专属的吸收衬度增强探测器，尽可能地吸收低能量光子，同时尽可能地少吸收降低图像衬度的高能量光子，从而为您提供拥有出色衬度的成像结果。此外，可调节的传播相位衬度技术通过探测经过材料后产生折射的X 射线光子信号，可显示出那些吸收衬度很低甚至没有吸收衬度的特征。
界面保持了蔡司Xradia Versa 系统一如既往的灵活性，使您更容易设置各种扫描。“定位- 和- 扫描”（Scout-and-Scan） 控制软件同时还可实现基于规程的可重复性，特别适用于原位和4D 研究，让您未来的科研工作更、更有序。
这些来自蔡司的特产品利用对X 射线物理原理和客户应用的深刻理解，以全新的创新方式解决一些极其困难的成像挑战。这些可选模块是基于工作站的解决方案，可轻松获取，简单易用。
蔡司提供两种形式的DeepRecon 技术——1) DeepRecon Pro 和2) DeepRecon Custom——两者
都利用人工智能以出色的速度提供令人惊艳的图像质量。
蔡司DeepRecon Pro 是一项基于人工智能的创新技术，可为各种应用带来出色的通量和图像质量优势。DeepRecon Pro 既适用于单的某个样品，也适用于半重复和重复工作流程。用户们现在可以通过使用极其方便的界面在现场自己训练新的机器学习网络模型DeepRecon Pro 的一键式工作流程让没有任何经验的用户也可熟练操作，无需熟知机器学习技术的。蔡司DeepRecon Custom 适用于重复性工作流程，可进一步提升XRM 性能，DeepRecon Pro。用户可与蔡司密切合作，开发用户定制创建的网络模型，满足其重复性应用的需求。
将蔡司原位接口套件添加到您的XRM 中，
来拓展更多的实验可能性。为了继续帮助突破科学进步的界限，蔡司Xradia Versa 已成功设计出业内的三维原位成像解决方案，适用于从高压流体驱替、拉伸、压缩装置和热台等多种多样的原位装置。
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