用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。
应用范围：
用于电源模块散热部件的导热与灌封，固化后可以起到防水、绝缘、导热、耐温、防震等作用。
用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝 缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子 器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。
产品简述：
专为LED洗墙灯、投光灯、驱动电源灌封保护而开发的有机硅双组份缩合型灌封胶，室温固化后形成橡胶弹性体，对金属塑料无腐蚀性，具有良好的附着力与光泽。
产品特点：
抗高低温性能、电绝缘性、耐候性、抗紫外线及性能。
混合重量比10:1,粘度低，流动性好,10至15分钟消泡，具有较快的整体固化速度，因而更适合灌注较大面积的各类模块和物件。可整体固化，表面平整有光泽，内部一致。可有效防潮、防晒、防紫外线，从而增强密封性能和使用寿命。
本产品的混合物对PC、亚克力、PS透镜及PVC板、铝材、铁板、PCB板等材质均具有良好的附着力，随时间延长附着力呈现加强趋势;经过双85湿热试验1000小时、-40~100℃冷热冲击300次、130℃高温烘烤300小时、户外老化12个月以上产品不龟裂、不硬化、不收缩、不出油且附着力提升。
适用范围：
特别适合于LED洗墙灯、投光灯、驱动电源等灌封保护，也可作为通用性灌封硅胶使用。
是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
4、具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使939-1不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
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