长期回收含金银的晶振、厚膜电路、集成电路板、软式线路板、半导体（集成电路）、镀金、银连接器、内存条、贴片、贵金属浆料、液晶屏、IC、CPU、IGBT与各种单片机、银焊点、银焊条等贵金属电子废料。五、回收显示驱动IC、液晶屏、镀金PCB板或边角料，金丝、金线、镀金银连接器，FPC软线板、边角料或软线条及镀金的反射丝膜等废料。
现金回收镀金PCB板及镀金边角料、金丝、金线、软线板、钻孔粉、退锡水及钯活化液等贵金属。七、收购LED镀金镀银废贴片支架,大功率支架,直插,针脚,死灯金线,废银胶,废摸条，边角料,驱动IC。八、现金回收镀金废水、废渣，电镀用挂具笼上的挂具渣、扎线、电镀缸底渣、炸挂具水、金线，金盐、钯水、镀金废水、镀金边角料、镀金顶针插针、镀金软线路板、铜镀金、镀金手机板、电镀厂的淤泥、退金水，银焊线、银焊条、银浆等废品。
导电银浆由导电性填料（导电性好的是银粉和铜粉）、黏合剂、溶剂及添加剂组成，印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上以增加其导电性能，减小导电接触电阻而不发热，也可用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的电导能力。
银浆分类：①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；②单板陶瓷电容器用浆料；③压敏电阻和热敏电阻用银浆；④压电陶瓷用银浆；⑤碳膜电位器用银电极浆料。
导电浆也叫导电膏，高压设备的开关及刀闸经常用到，国产的产品有一些不是银粉，而是铝粉，导电性能就不如银粉的导电膏。
银浆的印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。
导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂等。厚膜色浆用于IC（集成电路）、电容器、电极等，树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等
银浆回收，在数码喷墨印花中，银浆的高速喷射是决定性的因素，决定了纺织品基质是否能成功实施喷印。因此，仔细按配方配制银浆，使所用银浆的物理和化学特性 符合的工艺参数，确保有效的印花操作和在织物表面获得满意的印花图案。 用于高速数码喷墨印花的银浆配方要求性能均衡，确保银浆应用前稳定性，使高速喷射无障碍运行。当油墨撞击到织物表面时，银浆微滴应该具有满意 的润湿/吸收特性。这可在织物的印前预处理中进行控制。 显然，银浆配方适用于特定类型的喷墨印花系统，无论是基于压电式按需滴液（DOD）或热喷射，还是基于连续式的喷墨技术。用于纺织品的数码喷墨印 花机，约有80%采用压电式按需滴液，其余部分主要是热喷射。所以，银浆配方中的银浆与印花机相匹配，以赋予纺织品令人满意的性能（诸如颜色、染色牢 度），以低成本进行印花，以及对于可能出现的技术问题提供相应的服务。 银浆性能和要求高速数码喷墨印花油墨的配制，与常规的传统染色和印花的染料或涂料的配制不同，即使采用相同的染料，它们的配制也不相同。喷墨印花的银浆是高科技产品，在纺织品印花技术的扮演着重要的角色。目前，某些化学品公司对用于纺织材料数码喷墨印花的油墨的研发工作是相当重视的。这是一块富于创造性 的领域，是高科技化学品应用于纺织品的技能，为印花工作者提供银浆回配方，以在银浆的技术要求和印花质量之间达到正确的平衡。 数码印花用染料传统的纺织品印花色浆中可能含有30%-50%的染料，其余部分是稀释剂和分散剂等；而用于数码喷墨印花银浆的染料和涂料纯度高，并且研磨至微粒状态 ，细度<1μm。染料发色团的发色性能非常强，因为典型的商业化印花油墨中染料的浓度仅为10%左右。在压电式喷墨印花中，单一通道中仅为20g/㎡左右，留在织物上的染料为2g/㎡，与传统筛网印花的上染率100g/㎡相比，留在织物上的染料，后者是前者的5倍多。这样，喷墨印花通常在若干通道 中施加多重油墨，以提升印制图案的颜色深度。染料的着色强度越高，印制较深的颜色越容易，但是，对于纺织品的喷墨印花仍存在颜色深度的问题。 尽管某些制造商采用来源于工业化数码印花机的印花头，但大多数喷墨印花机仍采用原本为印刷工业而设计的印刷头，因为它可能在纺织品的印花操作条件 下更可靠。压电式印花头可以较好地兼顾分辨率与速度的关系，并且为新油墨开发提供了的适用范围。采用CMYK（青色、品红色、、黑色）色域对于纺织品的数码喷墨印花是不够的，可能采用六色，但通常更多地采用八色。 目前，酸性染料可用于喷墨印花，可印制运动服、游泳衣、贴身内衣、旗布和附件；活性染料可用于便服和贴身内衣；而分散染料约占数码纺织品印花市场 的50%，大多数是作为转移印花银浆，用于印制服装、旗布、汽车用和家具用装饰织物。
导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响，只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。
随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度，为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展，也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
电子工业的快速发展，加上、劳动力等方面的优势，使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一，其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业，存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金，建立国际的生产环境、装备水平。
银几乎是为电子工业而生的，从银的存量和储量而言，并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度，还有成本问题。在未来很长时间内，电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。
