善仁新材的烧结银产品具有低温烧结,高温服役,高导热,低阻值,等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
三 9385有压烧结银:产品型号包括AS9385;AS9386;AS9387;
四AS9200无压烧结银胶:产品型号包括AS9220;AS9221;
善仁新材烧结银适用行业:高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等;
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