所使用的为水熔性干膜，空气中的湿度对其影响较大。当湿度较大时，干膜的粘结剂在贴膜温度较低时可达到良好的粘结效果。特别南方地区夏季气温偏高，从长期的实践中摸索一套较好的温度控制参数，在20-250C情况下，相对湿度75％以上时，贴膜温度低于730C较好；相对湿度为60-70％时，贴膜温度70-800C较好；相对湿度为60％以下时，贴膜温度800C为好。同样加大贴膜胶辊的压力和温度，也取得较好的效果。
正显影时，显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性相反。显影时，在感光鼓表面静电潜像是场力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。静电潜像电位越高的部分，吸附色粉的能力越强；静电潜像电位越低的部分，吸附色粉的能力越弱。对应静电潜像电位（电荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。
干膜为一种含羧基的有机物，也会含有一些金属离子（如ca2+和mg2+），传统的是用碳酸根去作用羧基，去除有机物，但是缺陷在于碳酸根容易反应产生沉淀（如碳酸钙和碳酸镁），粘连到板子上，粘上去的这块区域在后续的去膜中去不掉，被当作线路了（本来这块不是线路），造成短路。
显影操作一般要在显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数，能够得到更好的显影效果。显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠，液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前，要把显影机升温，使溶液达到预定温度，从而达到佳的显影效果。
显影机分三个部分：
段是喷淋段，主要是利用高压喷射无水碳酸钠，使未被曝光的阻焊剂溶解下来；
第二段是水洗段，是利用高压泵水洗，先将残留溶液水洗干净，然后进入循环水洗，洗净；
第三段是吹干段，吹干段前后各有一个风刀主要是用热风把板子吹干，再有吹干段的温度较高也可把板子烘干。
PCB 显影的原理是利用光敏胶层的化学反应性质。在制作 PCB 的过程中，需要将电路图案打印在透明胶片上，然后将透明胶片与光敏胶层贴合在一起，通过紫外线曝光将电路图案转移到光敏胶层上。曝光后，光敏胶层中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光过的部分则变得不可溶。
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