QMI536NB 低应力 叠die芯片封装。适用于各种表面，包括阻焊膜，柔性胶带，裸硅，各种芯片钝化层。
加热固化
30分钟/150℃
白色
LOCTITE ABLESTIK QMI536NB
北京汐源科技有限公司
Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。
常应用于晶体管，二极管，电阻，集成电路，热敏元件。医疗器件粘接。低温固化
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化
汉高乐泰导电胶,杨浦厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
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厚膜浆料杜邦浆料代替品军工浆料钯银浆料玻璃浆料
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