所使用的为水熔性干膜，空气中的湿度对其影响较大。当湿度较大时，干膜的粘结剂在贴膜温度较低时可达到良好的粘结效果。特别南方地区夏季气温偏高，从长期的实践中摸索一套较好的温度控制参数，在20-250C情况下，相对湿度75％以上时，贴膜温度低于730C较好；相对湿度为60-70％时，贴膜温度70-800C较好；相对湿度为60％以下时，贴膜温度800C为好。同样加大贴膜胶辊的压力和温度，也取得较好的效果。
当曝光过度时，紫外光透过照相底片上透明部分并产生折射、衍射现象，照射到照相底片不透明部分下的干膜处，使本来不应该发生光聚合反应的该部分干膜，被部分曝光后发生聚合反应，显影时就会产生余胶和线条过细的现象。因此，适当的控制曝光时间是控制显影效果的重要条件。
正显影时，显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性相反。显影时，在感光鼓表面静电潜像是场力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。静电潜像电位越高的部分，吸附色粉的能力越强；静电潜像电位越低的部分，吸附色粉的能力越弱。对应静电潜像电位（电荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。
显影操作一般要在显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数，能够得到更好的显影效果。显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠，液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前，要把显影机升温，使溶液达到预定温度，从而达到佳的显影效果。
显影机分三个部分：
段是喷淋段，主要是利用高压喷射无水碳酸钠，使未被曝光的阻焊剂溶解下来；
第二段是水洗段，是利用高压泵水洗，先将残留溶液水洗干净，然后进入循环水洗，洗净；
第三段是吹干段，吹干段前后各有一个风刀主要是用热风把板子吹干，再有吹干段的温度较高也可把板子烘干。
正确的显影时间通过显影点来确定，显硬点保持在显影段总长度的一个恒定百分比上，如果显影点离显影段出口太近，未曝光的阻焊层得不到充分的显影会造成未曝光阻焊层的残余可能留在板面上，如果显影点离显影段的入口太近，被曝光的阻焊层由于与显影液过长时问的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。通常显影点控制在显影段总长度的40％-60％之内，另外，要注意在显影时，很容易将板子划伤，通常解决的方法，是在显影时，放板子操作人员要戴手套，对板子要轻拿轻放，还有是印制板的尺寸大小不一，所以，尽量尺寸差不多大的一起放，在放板子时，板子与板子之间要保持一定间距，以防止传动时，板子拥挤，造成“卡板”等现象。显完影后，将印制板放在木制托架上。
PCB 显影是制作印刷电路板 (PCB)的重要步骤之一。它是通过化学反应将光敏胶层中未曝光的部分去除，从而形成电路图案。这个过程需要严格控制时间、温度和化学药品的浓度，以确保电路板的质量和稳定性。
显影是指用还原剂把软片或印版上经过曝光形成的潜影显现出来的过程。PS版的显影则是在印版图文显现出来的同时，获得满足印刷要求的印刷版面和版面性能。显影机是将晒制好的印版通过半自动和全自动的程序将显影、冲洗、涂胶、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷处理设备。
调整胶辊压力
根据印版的厚度范围调节各胶辊之间的压力，无窜液或窜液小
显影/水洗、水洗/涂胶、涂胶/烘干，版每次从两胶辊出来都是干净的
调节上胶辊之间的压力，可调节上胶的厚薄，上胶
胶辊的硬度适应于印版，在上述要求的情况下，压力尽可能小，压力过大，增大显影机负载，并易卡版
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