近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、 可穿戴式设备以及 LED/OLED 照明技术等拥有良好发展前景的同期展会， 使得 NEPCON JAPAN 作为了解“未来电子产业” 新技术的场所而备受业界瞩目。近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN 已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲大的电子设计、研发与制造方面的展览会。
预计 2024 年总展出面积将达到 50,000 平方米，同时将有超过 1,200 家参展商和 70,000
名访客莅临展会现场， 该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解技术及寻
找潜在商机的佳平台。
物料处理设备区
供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、 垂直运输系统、自动导
向车、搬运车、 货架、移动货架、货盘、货柜、 其它储存设施
无尘/静电防护区
无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品(防尘服装/手套/面
罩)、无尘布、 吸尘器、其它相关产品
非破坏性检测区
X 射线/伽马射线检测、超声波检测、渗透检测、声发射检测、红外光测试、磁粉探伤、涡流检测
图像处理区
光谱源图像处理、图像处理单元/系统、 图像处理电路板、图像处理/分析软件、显示器/显示屏、打
印机、其它相 关设备及部件
25th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展品范围：
1-主展品区
装配设备:丝焊器、粘片机、FC 接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激
光处理机、其它 IC 封装设备
特别展区：半导体器件检测/测试区、SATS/契约设计服务区、电镀/蚀刻区、MEMS 封装区等
主题四：25th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
主题六：14th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
展品范围：压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精
密粘合技术、蚀刻技术、 涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通
电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、 热处理、原型制造技术、其它精密加工技术等
2024年美国IPC电子展展会搭建
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产品名：美国线路板技术展
马来西亚国际半导体展览会参展地点2024
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产品名：马来西亚电子元器件展
NEPCON泰国2024,泰国曼谷电子元器件参展时间
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产品名：泰国NEPCON展,2024生产设备NEPCON,2024年泰国电子元器件展,泰国NEPCON2024,NEPCON泰国2024
汉诺威国际工业展展会信息,2024年汉诺威工业博览会
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产品名：汉诺威工业展,2024德国汉诺威工业博览会,2024德国汉诺威欧洲机床展,2024年汉诺威工业博览会,汉诺威工业博览会2024,2024年汉诺威机床展,2024汉诺威工业展
2024年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会CES
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产品名：国际消费类,电子产品展,美国拉斯维加斯展,CES展
2024年美国NationalHardwareShow展览会
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产品名：2024年美国National,Harware Show,美国National,National Hardware
俄罗斯莫斯科模具/机床展览会 Rosmould&3D-Tech2024
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产品名：莫斯科模具展,莫斯科机床展,Rosmould展,3D-Tech展
2024年德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会PCIM
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产品名：电力展,电子展,元器件展,电力电子系统展