DTS（die Top System）预烧结银焊片简介
DTS（die Top System）预烧结银焊片是善仁新材制作的一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银AS9387技术制成，具有的导电性能和可靠的焊接性能。
2. 混合：将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀，形成均匀的焊料。 3. 压制：将混合好的焊料AS9387放入模具中，经过高温和高压的条件下进行压制，使焊料形成固态。
4. 预烧结：将压制好的焊料as9387放入高温炉中进行预烧结处理，使焊料颗粒间发生烧结，形成致密的焊片gvf9800。
善仁新材的烧结银产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
三 9385有压烧结银：产品型号包括AS9385；AS9386；AS9387；
四AS9200无压烧结银胶：产品型号包括AS9220；AS9221；
善仁新材烧结银适用行业：高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等；
进口烧结银替代耐温600度银膏Tpack烧结银
1500元
产品名：低温烧结纳米银膏AS9375,进口烧结银替代,浙江烧结银,上海烧结银,国产烧结银,广东烧结银,江苏烧结银
半烧结导电胶,无压烧结银,银烧结
189000元
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9980元
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118元
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低温烧结纳米银胶
2600000元
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28000元
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导电银浆
12000元
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