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低温烧结纳米银膏厂家,宽禁带半导体烧结银

更新时间1:2024-06-18 04:03:27 信息编号:s5ni6b9u80210 举报维权
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供应商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 1800.00
粘合材料类型 金属类
关键词 银浆烧结温度,银烧结技术,银浆烧结,igbt烧结银
所在地 嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
刘志
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4年

产品详细介绍

随着5G移动通信、雷达探测、轨道交通、光伏发电、半导体照明、高压输变电等领域的快速发展,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)以的光电转化能力、优良的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗等优势成为支持新基建的核心材料。

碳化硅与氮化镓优势互补。GaN功率半导体的市场应用领域偏向中低电压范围,集中在1000V以下,而1000V以上的中高电压范围内SiC更具优势,两者的应用领域覆盖了新能源汽车、光伏、机车牵引、智能电网、节能家电、通信射频等大多数具有广阔发展前景的新兴应用市场。

当今世界能源发展以电为中心、以新能源大规模开发利用和电动汽车等新型用电设施广泛发展为标志的新一轮能源革命蓬勃兴起。

所属分类:胶粘剂/导电银胶

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