埋弧自动焊（简称埋弧焊）是指以颗粒状焊剂作为保护介质，电弧掩埋在焊剂层下进行焊接的一种熔化极电弧焊方法。在焊接时，电弧的引燃、焊丝的送入、电弧沿焊接方向的移动及电弧的收弧等过程全部是由机械装置自动完成。埋弧自动焊是早获得应用的机械化焊接方法。
瞬间液相扩散焊(TLP，Transient Liquid Phase bonding)是将中间层合金置于焊接面之间，施加小的或不施加力，在真空下加热到中间层熔化形成液态薄膜，通过等温扩散凝固形成接头，此方法尤其适用于焊接性较差的铸造高温合金。中间层合金是关键，一般以Ni-Cr-Mo或Ni-Cr-Co-W(Mo)为基，加入适量B或Si元素，熔点约为母材熔点的80~90%，中间层合金厚度在0.02~0.05mm之间。接头组织与母材一致，故力学性能较为理想，高温持久强度较高。
电子束焊接因具有不用焊条、不易 氧化、工艺重复性好及热变形量小的优点而广泛应用于 航空航天、 原子能、 及 、 汽车和电气电工仪表等众多行业。电子束焊接的基本原理是电子枪中的阴极由于直接或间接加热而发射电子，该电子在高压静电场的加速下再通过电磁场的聚焦就可以形成能量密度的电子束，用此电子束去轰击工件，的动能转化为热能，使焊接处工件熔化，形成熔池，从而实现对工件的焊接。
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