产品质量要求较高 ，其主要成分要求在 99.5%以上，对银、铁、铜、铅等杂质含量要求较高。目前有多种生产的方法 ，上海金渣，如黄金氧化法、雷金酸法、电解法、氨还原法、蒸发结晶法等 [3] ，其中碱还原-KCN络合法对设备要求低且投资少、生产成本低、金的回收率高、产品质量稳定并可以达到国外行业标准，是一种重要的生产方法。主要的反应方程式如下：Au HNO3 3HCl =AuCl3 NO2 2H2OAuCl3 碱A 碱B→Au2OAu2O 4KCN H2O=2KAu(CN )2 2KOH [2]
银浆、导电银浆、银焊条、擦银布、导电银漆、银胶、导电布、银触点、银膏、银粉、银电极、银线、氯化银、银水、氧化银等
钯盐、钯水、钯粉、钯触媒、钯碳催化剂、氯化钯、钯管、硝酸钯、海绵钯等
废铂坩埚、铂碳催化剂、铂铑丝、铂金粉、铂金水、铂碳等。
银微粒
含量
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达**值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
