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硅凝胶和硅胶产品不同在于加工方式与产品材质，硅凝胶具有的适应性与环境性，且成型后受力挤压/其他刀痕破损后可自动愈合，严实密封性能，因此可以用于防潮防水、精密电子元器件、仪器仪表、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注、密封和灌封保护等。
硅凝胶的特点：
表面自发粘性，这种天然粘合使得凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂；同时通过成型产品性能的改善，也在疤痕贴/理疗贴/电极片上运用及广；
良好的自修复能力，能够满足灌封组件的元器件的更换，及金属探头的线路检测；
较好的相容性，能够与大多数材质产生较好的额粘接性能，实现产品与外界环境隔离的保护效果；
性能可调控，可改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数，对硅凝胶性能进行改性。可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控；同时可添加部分填料，制备导电性、导热性硅凝胶；
硅凝胶使用需知：
1）操作工艺
将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀，在真空条件下去除气泡，在操作期内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品过大，可采取分次灌封，然后根据上表所对应的固化条件固化即可。
（2）注意事项
1、取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现因搅拌不均匀而引发局部不固化的现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高产品固化后的综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢，如有需要可通过加热固化。
