公司简介
在10多年有关胶粘剂技术的研发和实际应用经验基础上,我公司开发出来的粘合剂(TXB系列)被大量用在电器、电子、半导体、汽车、飞机等行业。为这些领域的产业发展做出了的贡献。多年来,我们在单组分以及双组分环氧和硅树脂粘合剂的研发上,已取得业界和客户的认同。与此同时,我们还在不断的探索和研究新的技术和高科技含量的产品,充分满足市场的需求。今后,我们仍将始终作为各位客户的合作伙伴,积极的提供满足市场需要的产品,若承蒙垂询,将不胜荣幸。
详细资料 | |
公司名称 | 深圳市特斯邦电子材料有限公司 |
企业法人 | 许玖辉 |
所在地 | 广东深圳 |
企业类型 | 有限责任公司 |
成立时间 | 2006-09-14 |
注册资金 | 人民币500000万 |
员工人数 | 101 - 200 人 |
主营行业 | 温度仪表 |
主营产品 | UV胶,硅胶,环氧胶,AB胶,SMT红胶,快干胶,聚胺脂胶 |
经营模式 | 生产加工、商业服务 |
最近年检时间 | 2016年 |
登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
经营范围 | 电子胶粘剂、润滑油脂、点胶设备及配件、绝缘导热材料、电子产品的技术开发(不含生产、加工)和销售,兴办实业(具体项目另行申报),国内商业、物资供销业,货物及技术进出口(以上均不含法律、行政法规、决定禁止及规定需前置审批项目)。^ |
是否提供OEM | 否 |
公司邮编 | 518101 |
公司电话 | 86 0755 29654661/29 |
公司传真 | 86 0755 29654669 |
公司网站 | http://www.texbond.net.cn |
公司产品
公司资料
- 许玖辉
- 广东
- 温度仪表
- UV胶,硅胶,环氧胶,AB胶,SMT红胶,快干胶,聚胺脂胶
- 广东 深圳市 宝安区白金大厦2907-2908
联系方式
- 向建华
- 深圳市特斯邦电子材料有限公司
- 518101
- http://www.texbond.net.cn
公司地址
- 广东 深圳市 宝安区白金大厦2907-2908
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