大庆椰壳活性炭回收

产品名称：N550炭黑
产品包装：20 kg/件、500kg/托、1000kg/托，三种包装规格可供用户选择
使用范围：用于轮胎帘布层、胎侧及压出、压延、挤出制品、胶管、传输带、电线电缆、密封制品、 减震制品及橡胶杂件的生产；产品纯度高，可用做碳素制品（人工石墨）的原材料；此产品硫含量低，杂质少，可用于炼钢和铸造的保温层和脱模剂。

产品特点：本产品以蒽油为原料，酚油为燃料，采用工艺加工而成。产品不纯物（杂质、溶剂抽出物、水分、灰分、水洗筛余物）含量极低，硫含量低，总碳含量高；着色强度高（着色强度605,普通N550着色强度505），补强性能好，制品光亮；粗糙度高，在胶料中易分散；经过第三方检测，重金属含量未检出，多环芳烃18项总和低于20ppm,通过欧盟REACH(EC)1907/2006号法规的相关高度关注物质（SVHC)168项检测。
产品名称：N550炭黑
产品包装：20 kg/件、500kg/托、1000kg/托，三种包装规格可供用户选择
使用范围：用于轮胎帘布层、胎侧及压出、压延、挤出制品、胶管、传输带、电线电缆、密封制品、 减震制品及橡胶杂件的生产；产品纯度高，可用做碳素制品（人工石墨）的原材料；此产品硫含量低，杂质少，可用于炼钢和铸造的保温层和脱模剂。

电子封装材料
有机物电致发光器材（OLED）是当前新开发研制的一种新型平面显示器件，具有开启和驱动电压低，且可直流电压驱动，可与规模集成电路相匹配，易实现全彩色化，发光亮度高（>105cd/m2）等优点，但OLED器件使用寿命还不能满足应用要求，其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。当前，国外（日、美、欧洲等）广泛采用有机硅改性环氧树脂，即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧，提高耐高温性能，同时也提高有机硅的防水、防油、抗氧性能，但其需要的固化时间较长（几个小时到几天），要加快固化反应，需要在较高温度（60℃至100℃以上）或固化剂的使用量，这不但增加成本，而且还难于满足大规模器件生产线对封装材料的要求（时间短、室温封装）。将经表面活性处理后的气相白炭黑充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中，可以大幅度地缩短封装材料固化时间（为2.0-2.5h）,且固化温度可降低到室温,使OLED器件密封性能得到显著提高,增加OLED器件的使用寿命。

树脂复合材料
树脂基复合材料具有轻质、高强、耐腐蚀等特点，但当前来材料界和国民经济支柱产业对树脂基材料使用性能的要求越来越高，如何合成的树脂基复合材料，已成为当前材料界和企业界的重要课题。气相白炭黑的问世，为树脂基复合材料的合成提供了新的机遇，为传统树脂基材料的改性提供了一条新的途径，只要能将气相白炭黑颗粒充分、均匀地分散到树脂材料中，完达到全面改善树脂基材料性能的目的。