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DDIC的封装形式
自从三星在2013年推出曲面屏（Curved Display），柔性显示屏技术迅速发展。大体上，显示屏分两类，即硬质显示屏和柔性显示屏。硬质显示屏使用硬质玻璃作为基板，而柔性屏使用一种塑料（polyimide，聚酰亚胺，简称PI，有机高分子材料）作为基板，具有可弯曲、可折叠、可卷曲的性能。一些智能手机在屏幕边缘弯折,提升了质感，就是归功于这种材料。
客观来说，COG、COF、COP是当下屏幕显示驱动芯片的3种不同封装技术，在广大媒体传导下也被称为“屏幕封装”。三者主要的应用是实现手机或电视系统对其屏幕（LCD，OLED）的驱动控制，以及与其它系统例如主板FPCB、部件等的信号链接。
COG（Chip On Glass）是将手机屏幕显示驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）直接粘合链接到在玻璃材质为主的刚性玻璃基板上（Glass Substrate），之后由FPCB链接至手机其余PCB或部件。通常用于刚性显示屏，例如LCD。
COF（Chip On Film），是将DDIC间接通过粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以实现柔性显示屏，例如OLED。
COP（Chip On Plastic）是将DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。
随着柔性屏发展，为了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封装技术应运而生。
那么在COF封装中，TFT薄膜晶体电路的基材也是玻璃，但是与COG不一样的是，驱动电路集成到了FPC软板上，所以下border部分只需要预留出一个bonding的区域给FPC和TFT连接，这样能将下border的厚度减少1.5mm左右，如下图所示。目前，各大厂商的非旗舰安卓机基本都是采用COF封装形式。
