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氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,镀银使电流密度可高达10A/dm,光亮镀银可达1.5~3A/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。近
1939年,Weiner发现从硫代硫酸钠镀液中可以获得光亮的镀银层,证明硫代硫酸钠本身就是一种优良的光亮剂。 1943年,Weiner发现提出可用硒化物代替硫化物作为镀银的光亮剂。例如亚硒酸盐同蛋白质和脂肪酸的缩合物以及很多二价硒化物同少量铝和锑化物合用都是有效的光亮剂。 同年,德国的Siemens Halske在德国专利731,961中提出用黄原酸盐类作镀银光亮剂。后来,Durrwachter发现甲醛和蛋白胨可做乳酸镀银的光亮剂。
具有很好的导电性能,以及明亮而光泽的表面,而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点,镀银线成为高频线和有色纺织线的产品。
银镀层(pIating silvers)家庭用具、餐具和各种工艺品通过镀银达到装饰目的;探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需要镀银。银原子容易扩散和沿材料表面滑移,夺潮湿大气中易产生“银须”造成短路。故银镀层不宜用于印刷电路板电镀。镀银件遇到大气中的二氧化硫、硫化氢、卤化物时,银层表面很快生成氯化银、硫化银、硫酸银等,使其光泽消失,并逐渐变成淡黄色一蓝紫色一黑褐色。镀层的可焊性、导电性变差。防银层变色的方法有:化学钝化、电解钝化、涂覆有机保护膜、电镀其他贵金属等。
银合金电镀的合金元素有锑、镉、锌、铅、锡、铜、镍、钴、钯、铂、金等。银合金镀层比纯银镀层具有更良好的性能,例如硬度高、耐磨、抗硫化、抗海水腐蚀等。电镀银基复合镀层的微粒有MoS2、石墨粉、Al2O3、BeO、La2O3等,粒度为0.1~0.3μm。根据使用要求来确定选用何种微粒,例如加石墨微粒可提高镀层的自润滑能力;加La2O3可提高镀层的耐磨性和抗电蚀能力。
电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
回收镀金镀银、镀金回收方法:
1、电解法:采用开槽和密闭的电解设备均可。其原理是在含金废液中插入两个电,通电之后,在阳附近产生电离反应,使金离解并移向阴;
1)开槽电解法:将容器中的废液加热到90℃左右,以不锈钢板作电,将电压控制在5~6伏进行电解,直至溶液中的含金量降到一定程度后,再换取新的废液再行电解。当阴上的金沉积到一定厚度后,刷取下来,熔炼铸锭;
2)闭槽电解法:该法操作时,先将含金溶液在设备内循环10分钟,调整硅整流器,使电压2.5伏时进行电解。直至废液中含金降低到要求值,再换新的含金废液继续电解,直至阴上沉淀一定厚度的金时为止。打开提金装置,取出阴刷洗出金泥,烘干、熔铸成锭;
2、置换法:该法适于处理含金废电镀液和冲洗水。含金废液需酸化处理,pH=1~2。继而用蒸馏水稀释5倍,而冲洗水不再稀释。用锌丝置换,直至反应完全为止。金粉集中清洗、酸处理、烘干、熔炼铸锭。
镀金回收含金硅质电子废件处:电子工业产品和设备中废弃的含金硅质元件,由于硅的存在而妨碍回收其中的金。为了采用湿法工艺回收金,可先经硅腐蚀剂处理,使烧结在硅片上的金脱落分离,再收集起来送提纯。硅腐蚀剂分酸性的和碱性的。酸性硅腐蚀剂按硝酸:氢氟酸为1∶6~9配制,再稀释至2~3倍,于室温下浸泡除硅。碱性硅腐蚀剂使用10%~30%NaOH液,加热至80~100℃浸煮元件除硅。
镀金回收合金的处理方法:含金合金种类繁多,广泛用于各工业部门。凡使用和制造这些合金材料和元件的部门,都有这些合金的废旧材料、边角或碎屑。从这些废旧原料中回收贵金属的方法,有布林斯敦工厂采用的方法。对于含金高(20%~50%)、含银低(小于35%)或不含银的合金,还可直接使用电解法处理。