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Sn-Zn共晶(Sn9Zn)点199 ℃,比SAC的共晶温度(217℃)低20℃,比Sn-Pb的(183℃)高15℃,是熔点接近Sn-Pb熔点的合金。通常情况下,焊接部分的凸点下金属(UBM)使用铜,而使用Sn-Zn合金就会生成锌和铜的金属化合物,这种金属化合物在高温高湿环境下会变柔软,连接强度会变弱,但只要在凸点下金属上使用镍电镀或金电镀就可以解决此类问题。另外,由于Zn活性高,极易氧化,工艺条件难控制等缺点,目前在国内的应用并不广泛,未来应用前景非常广阔。
Sn-Bi合金共晶(Sn58Bi)点为139 ℃,采用这种焊料的实装温度可降到200℃以下。Sn-Bi系无铅焊料具有熔点低、润湿性良好的优点,Sn58Bi共晶合金应用于主板封装已经超过20年。但由于其易偏析,焊接接头容易剥落等缺陷限制其应用范围。
助焊剂主要由活性剂(松香、有机卤化物等)、表面活性剂(以烷烃类或氟碳类等表面活性剂为主)和溶剂组成。除以上组分外,助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂,如成膜剂、抗氧化剂、缓蚀剂、消光剂、阻燃剂、触变剂等。
焊锡烟雾净化器直接在运转的时候可以处理的东西非常的多,比方说在这个设备里面会有滤网,而这个滤网在运作的时候可以把PM2.5颗粒处理的非常的干净,除此之外在这个设备里面还可以具备杀菌的作用,在空气长时间没有得到清洁的时候,可能空气中会产生一些病菌,而这个设备使用的过程中,可以通过层层过滤的方式把这些病菌也处理干净了,那就意味着这些病菌对工作人员健康造成的影响也被降低。
锡膏有铅和无铅有什么不同? 从焊锡膏的成分上来分析,有铅锡膏的成分是:Sn:PB为63:37 无铅锡膏的成分是:Sn:Ag:Cu 为96.5:3.0:0.5 也就是有铅的焊锡量要高很多,这样焊接的温度就会有不同的需求。 无铅的焊接温度要比有铅的高,而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格,在一定的温度下焊接效果是**的,峰值温度应当在200-205℃的范围,峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件温度值相吻 合。 因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。 比较早的回流焊炉是用的五个温度段的温度曲线,这样温度直上直下,焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生产,有可能把整个PCB弄坏。现在的回流焊炉一般的都是20段温度曲线,这样焊接曲线更平滑,焊接效果更。
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,俗称为焊锡。根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料。 1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料,主要由锡和铅组成,还含有锑等微量金属成分。 锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点. 常用焊料具备的条件: 1)焊料的熔点要低于被焊工件。 2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。 3)要有较好的导电性能。 4)要有较快的结晶速度。 常用焊料的种类
主营行业:锡条回收 |
公司主营:铍铜,镀金 银浆 金盐,镍 焊锡,电路板 IC--> |
主营地区:广东 |
企业类型:个体工商户 |
公司成立时间:2014-12-26 |
经营模式:生产+贸易型 |
最近年检时间:2017年 |
登记机关:坪山局 |
经营范围:^再生资源回收、批发零售、分拣整理、存储。 |
公司邮编:518000 |
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