COB芯片封装240度熔点SnSb10无铅无卤封装固晶锡膏

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COB芯片封装240度熔点SnSb10无铅无卤封装固晶锡膏

COB芯片封装240度熔点高温无铅无卤封装固晶锡膏SnSb10
高温无铅无卤锡膏

一、产品应用简介

型号HX650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用SnSb10高温无铅合金，满足ROHS和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。

二、产品特性

项 目 特 性 测 试 方 法

混合物成分 SnSb10 JIS Z 3282(1999)

熔 点 240-250℃ 根据DSC测量法

锡粉之粒径大小 15-25um IPC-TYPE 5

助焊剂含量 17±1% JIS Z 3284（1994）

含氯、溴量 ROL0级无卤素 JIS Z 3197(1999)

粘 度 点胶：45±5Pa.s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

绝缘电阻测试 **1×108Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)

锡珠测试 很少发生 点胶在陶瓷板上和镀金板上，溶化及回热后，40倍显微镜下观察

铜盘浸湿测试 无腐蚀 JIS Z 3197(1986) 6.6.1

残留物测试 通过 Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

保质期 6个月 0-10℃低温密封保存

三、产品特色

A.采用SnSb10高温无铅合金，满足ROHS和无卤素指令，满足环保要求。

B.自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化小。

C.可焊接性好，润湿能力强，焊点气孔率*小。

D.保湿性好，在空气中可连续点胶8小时以上。

E.残留物绝缘阻抗高，可作免清洗工艺，且残留物易溶解于有机溶剂。

F.产品0-10℃保质期为6个月。

四、产品保存

1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；在正常储存条件下，有效期为6个月。

2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用**先出的原则使用。使用后的锡膏若，密封冷存，*过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。

五、包装方式与标识

1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐500克，每支35克，针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为白色，盖子分内、外盖。

2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。

3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。

六、使用注意事项

1.回温注意事项

通常在20-35℃室温之间，40-70%RH的湿度回温，回温时间通常控制在2-4小时之内。

1.1锡膏从冰箱中取出后，置于室温中（25℃左右）回温2-4小时，粘度恢复到室温状态方可使用。

1.2锡膏印刷与点胶后，应尽快完成晶粒与元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干而影响晶粒与元器件的贴装及焊接效果，建议停留时间较好不*过8小时。

1.3对于针筒包装锡膏，在室温25℃左右，我们可以连续使用24小时，如果没有使用完，应放到冰箱里密封保存12小时以上再回温使用24小时，循环次数不能*过2此。

2.焊后残留物处理

焊后残留物呈黄色透明块状体，绝缘阻抗高，对于功率半导体器件封装焊接，通常采用清洗工艺，建议使用异丙醇或溶解松香树脂能力强溶剂清洗，也可以作免洗工艺。

锡膏印刷后，24小时内需贴片，如果时间过长，表面的锡膏易干硬，可能造成贴片失败。

3.回流条件

温区 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

温度℃ 170 185 200 215 235 260 285 295 295 250

温度℃ 170 190 210 235 260 275 295 295

链速 65-75cm/min