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玻璃IC植球感光IC植球芯片拆板翻新清洗加工

更新时间：2023-05-11 11:52:10 信息编号：24o7ub6u0623f
玻璃IC植球感光IC植球芯片拆板翻新清洗加工
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  • 主控芯片植球,芯片磨字盖面,芯片加工,IC翻新

梁纪祥

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产品别名
BGA芯片植球,PCBA拆解ic,IC翻新加工,PCBA拆芯片
面向地区

玻璃IC植球感光IC植球芯片拆板翻新清洗加工

主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字盖面。
PCBA板拆解返修（主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/电感/电容/电阻等）
电路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各种封装均可返修）
提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脱锡、IC整脚 洗脚 镀脚、IC清洗、磨字盖面 等服务，返修良品可直接上线SMT贴片。
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