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高导热硅胶片填料（ZH-B）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数高，手感细腻，柔性06月30日 -
13.00元寸0.3/0.5mm100mm*100mm，蓝色 灰白色(可下单备注) 另有导热系数1.5W 2.0w 2.5w 3.0w 3.5w 4.0w 4.5w 5.0w均可定做！ 方形尺寸可免费裁切，异形开模具冲形，可来图订做！ ..01月02日
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20.00元尺寸:厚度6.0mm*宽200mm*长400mm 厚度0.3mm到15mm都可以做，另有导热系数1.5W 2.0w 2.5w 3.0w 3.5w 4.0w 4.5w 5.0w均可定做！ 方形尺寸可免费裁切，异形开模具冲形，可来图订做！..12月18日
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1.00元产品 高导热硅胶片填料（ZH-B） 产品型号 ZH-B 平均粒度 30~50um（复配比例5:3:2） 产品纯度 99.9% 理论密度 3.245g/cm3 电导率 <500μs/cm 吸油值 12ml/100g 导热率 200W/M.K(陶瓷..04月01日
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300.00元产品参数 产品 高导热硅胶片填料（ZH-B） 产品型号 ZH-B 平均粒度 30~50um（复配比例5:3:2） 产品纯度 99.9% 理论密度 3.245g/cm3 电导率 <500μs/cm 吸油值 12ml/100g 导热率 200W..06月30日
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可按客户要求定做形状尺寸， 0.3MM到16MM厚度可做！ 另有导热系数1.5W 2.0w 2.5w 3.0w 3.5w 4.0w 4.5w 5.0w均可定做！ 方形尺寸可免费裁切，异形开模具冲形，可来图订做！ 具体价格..12月12日
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整张（长度：400MM 宽度200MM) 半张（长度：200MM 宽度200MM) 小张（长度：100MM 宽度100MM) 购买整张可裁切成任意大小，可加工背胶 对于修笔记本主板的人员有一个特别的用处：裸板加电..11月27日
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LC300高导热硅胶片 cpu导热硅胶片 导热绝缘垫片 免费索样联系于先生：13560759870，Q:3081632466 LC高导热硅胶片概述 LC300高导热硅胶片，具有非常好的高导热率（3.0w/m-k）和使用依顺性..04月17日
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0.80元据统计材料标明电子元器材温度每上升2度，可靠性就会降低百分之十；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性重要的因素。这时需要在技能上采纳办法限制机箱及元器材的温升..02月23日
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0.30元产品介绍：产品名称：SF800/机顶盒散热硅胶片产品特点和用途:SF800是高可靠性、高导热的散热硅胶片，用于填充发热源与散热体之间的界面，使得界面空气排出，提高导热效率。该产品有自粘性，可..07月03日
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产品名称：SF800/导热硅胶垫片产品特点和用途:SF800是高可靠性、高导热及耐击穿电压的导热硅胶垫片，用于填充发热源与散热体之间的界面，使得界面空气排出，提高导热效率。该产品有自粘性，可..04月03日
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1.00元LG高导热硅胶片概述 13728950246 李生 www.ltdcl.com 导热硅胶片 LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。 特点优势 ● 高可压..01月02日
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0.30元LG高导热硅胶片概述 LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。 特点优势 ● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环10月27日
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LCG带玻纤导热硅胶概述 LCG系列是一种高性能导热界面产品，含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物。该产品韧性好、结实。是一种高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产品。枋心薄膜上柔软的仿型的涂层10月27日
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0.30元LG高导热硅胶片概述 LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。 特点优势 ● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环10月27日
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0.30元LC系列是高性能导热材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的导热作用。导热硅胶片本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。连10月27日
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