广告
- 信息报价
-
中国晶圆代工服务现状趋势与未来发展研究分析报告2023-2029年************************************************[报告编号] 370820[出版日期] 2023年5月[出版机构] 中研华泰研究院 [交付方式]..06月17日
-
及中国晶圆代工服务行业现状分析及前景趋势研究报告2022-2027年..................................................【报告编号】 331603【出版日期】 2021年12月 【出版机构】 中研华泰研究..06月17日
-
2820.00元整机采用高品质零部件,所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造,确保设备的耐久性;温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。以的产品质量和精湛的技术服务受到了用06月15日
-
4320.00元扩晶机产品说明 一、鑫诚牌LED扩晶机/扩张机--机器用途: 扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中06月15日
-
半导体晶圆包装机应用领域: 半导体、光电产品、电子元器件、芯片、晶圆等进行真空、充气封口包装的外抽式真空包装机。大特点是不受包装物大小及体积的限制,任意进行真空或充氮气(或其它..06月17日
-
35000.00元8寸晶圆class100可联网封装专用无尘烘箱 MES烘箱 工厂系统,选择烘烤工艺,启动/停止烘箱; 2.> 工厂系统根据,过程判断待烤料件工位,记录反馈工位信息; 3.> 系统控制开/关门12月05日
-
45000.00元6寸晶圆无尘烘箱 70L晶圆无尘箱 联网无尘烘箱 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切12月05日
-
供应 UV失粘膜 晶圆切割保护膜 半导体UV减粘膜 防晶圆崩裂保护胶带 产品名称: UV减粘胶保护膜 产品详情 1. 基材厚度:80#,100#,150# 2. 上胶厚度:10um、15um、20um、25um,..10月19日
-
5-20V升降压转5V 3A 大功率升降压芯片 5-30V自动升降压转12V 4A大功率 外置MOS 外围电路简单 5-35V自动升降压转5-100V 300W大功率 100MA 8-12V转10V 3A升降压芯片 外围简单 48-55V升压87V..08月25日
-
面议精密激光加工设备主要用在 微电子 行业 摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED03月24日
-
中国MEMS晶圆代工行业发展前景与投资战略规划分析报告2023 VS 2029 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 【报告编号】: 439426 【出版时间】: 2023年5月 【出版机构】: 华研中商研究院 【交..06月17日
-
及中国晶圆代工行业发展格局与前景动态分析报告2021~2027年 【报告编号】: 405377 【出版时间】: 2021年12月 【出版机构】: 华研中商研究网 【报告价格】:【纸质版】:6500元 【..06月17日
-
及中国晶圆代工服务行业现状及发展趋势报告2021~2027年 【报告编号】:405043 【出版时间】: 2021年12月 【出版机构】: 华研中商研究网 【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子..06月17日
-
中国晶圆代工市场发展现状及前景策略建议报告2024-2030年【报告编号】: 430345【出版时间】: 2024年6月【出版机构】: 中研智业研究院【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 免费售后服务一年,..06月17日
-
中国晶圆代工市场发展态势与前景规划分析报告2020-2025年 【报告编号】: 307516 【出版时间】: 2020年6月 【出版机构】: 中研智业研究院 【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 【报告价格】:..06月17日
-
中国晶圆代工市场发展现状调研及投资前景分析报告2020-2026年 【报告编号】: 365096 【出版时间】: 2020年3月 【出版机构】: 华研中商研究院 【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 【报..06月17日
-
涂层硅晶圆行业发展状况及前景趋势调研报告2023-2030【报告编号】: 43792【出版时间】: 2023年6月【出版机构】: 中智博研研究网【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 【报告价格】:【纸质版】:..06月17日
-
7000.00元中国碳化硅晶圆切片机市场运行态势分析与战略咨询报告2023-2029年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】 31569【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电子版或特快专..06月17日
-
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、隧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。..06月17日
-
面议晶圆中200mm 阶段,采用晶圆输送机代替人手操作,排除人为带入的环境污染。随着IC 制造工艺的发展和对环境洁净度要求的提高,国外机器人研究机构在上世纪 80 年代开展了晶圆自动传输系统各部..06月17日
相关产品
黄页88网提供2024最新晶圆代工价格行情,提供优质及时的晶圆代工图片、多少钱等信息。批发市场价格表的产品报价来源于共4家晶圆代工批发厂家/公司提供的88383条信息汇总。