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SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH_冈本 适用于硬质材质减薄： SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 GNX20..09月22日 -
衡鹏代理_晶圆减薄机GNX200B 日本冈本 GNX200B是衡鹏代理的全自动晶圆减薄设备，机械搬送臂。 晶圆减薄机GNX200B特点： ·GNX200B拥有BG研磨技术。 ·主轴机械精度可调 ·润滑系统有完..09月22日
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okamoto晶圆研磨GNX200B_晶圆减薄机 okamoto 晶圆减薄机GNX200B晶圆研磨特点： ·GNX200B拥有BG研磨专利技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 ·主轴机械精..09月22日
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GNX200BH是应对氮化镓晶圆等坚硬材料为原材料的晶圆减薄机 适用于硬质材质减薄： SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以..09月22日
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GDM300晶圆研磨机又称晶圆抛光/晶圆背抛/晶圆减薄机 GDM300晶圆研磨机/Wafer Grinding概要： GDM300 Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine with ..09月20日
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okamoto 晶圆减薄机GNX200BP（50μm晶圆） okamoto 晶圆减薄机GNX200BP采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度，采用3点测控主轴角度调整机构来控制加工的平整度(TTV)。减薄工序完..09月20日
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SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH_OKAMOTO 适用于硬质材质减薄： SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 GN..09月19日
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okamoto晶圆减薄机GNX200B okamoto晶圆减薄机GNX200B是向下进给式全自动硅片减薄设备，机械搬送臂。 okamoto晶圆减薄机GNX200B规格： 规格 GNX200B MAX加工..09月19日
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半导体晶圆包装机应用领域： 半导体、光电产品、电子元器件、芯片、晶圆等进行真空、充气封口包装的外抽式真空包装机。大特点是不受包装物大小及体积的限制，任意进行真空或充氮气（或其它..06月20日
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45000.00元6寸晶圆无尘烘箱 70L晶圆无尘箱 联网无尘烘箱 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切06月18日
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2820.00元整机采用高品质零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造，确保设备的耐久性；温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。以的产品质量和精湛的技术服务受到了用06月20日
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4320.00元扩晶机产品说明 一、鑫诚牌LED扩晶机/扩张机--机器用途： 扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中06月20日
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35000.00元8寸晶圆class100可联网封装专用无尘烘箱 MES烘箱 工厂系统，选择烘烤工艺，启动/停止烘箱； 2.> 工厂系统根据，过程判断待烤料件工位，记录反馈工位信息； 3.> 系统控制开/关门12月05日
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供应 UV失粘膜 晶圆切割保护膜 半导体UV减粘膜 防晶圆崩裂保护胶带 产品名称： UV减粘胶保护膜 产品详情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上胶厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
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5-20V升降压转5V 3A 大功率升降压芯片 5-30V自动升降压转12V 4A大功率 外置MOS 外围电路简单 5-35V自动升降压转5-100V 300W大功率 100MA 8-12V转10V 3A升降压芯片 外围简单 48-55V升压87V..08月25日
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面议精密激光加工设备主要用在 微电子 行业 摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED03月24日
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25.00元本公司生产加工各种测试探针，针套， 探针工具等，品种百多种，品种规格， 大部分有现货。球头线针，绝缘微针， 钨钢弯针， 晶圆探针属于精密度较高的探针， 生产设备，技术要求都较高06月17日
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