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7000.00元中国晶圆TCB键合机市场分析与投资发展战略研究报告2024-2030年mm+mm中mmm+mmm智mmm+信mmm+mm投mm+mm研mm+mm究mm+网mmm【全新修订】:2024年5月【出版机构】:中智信投研究网【内容部分有删减·..05月31日
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7000.00元晶圆TCB键合机行业投资前景与风险评估报告2024-2030年mm+mm中mmm+mmm智mmm+信mmm+mm投mm+mm研mm+mm究mm+网mmm【全新修订】:2024年5月【出版机构】:中智信投研究网【内容部分有删减·详细可参..05月31日
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RFID键合机行业运营分析及前景趋势预测报告2024-2030年【报告编号】53552【出版日期】2024年5月【交付方式】电子版或特快专递【报告价格】【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000【..05月31日
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7000.00元中国晶圆片键合机市场深度评估及投资机遇调研报告2024-2030年 mm+mm中mmm+mmm智mmm+信mmm+mm投mm+mm研mm+mm究mm+网mmm【全新修订】:2024年5月【出版机构】:中智信投研究网【内容部分有删减·..05月31日
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48000.00元1、使用恒温控制加热技术,温度控制; 2、铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一; 3、加热面积大,涵盖常用大小芯片; 4、采用进口元气件及电子配件,设备稳定,无故障。 真空热..12月08日
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1000.00元应用领域: 适用于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的设备,是电子元器件封装生产中关键设备之一,主要应用于混合电路、COB、MCM、MEMS器件、光电子器件、微波器件、器件..10月21日
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50μm晶圆解键合机wafer debonder 50μm晶圆解键合机wafer debonder特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,可应对薄晶圆的解键合。 解键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。..09月22日
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【键合机】Wafer Bonder/Wafer Debonder可自动为晶圆贴覆切割膜 Wafer Bonder/Wafer Debonder晶圆键合机特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,可应对薄晶圆临时键合。 晶圆临时键合智能测绘..09月20日
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全球与中国市场TCB键合机现状研究与发展规划深度分析报告2018-2025年 *(#)*电*(#)话*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修订】:2018年8月 【出版机构】..08月01日
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1000.00元应用领域: 适用于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的设备,是电子元器件封装生产中关键设备之一,主要应用于混合电路、COB、MCM、MEMS器件、光电子器件、微波器件、器件..10月27日
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1000.00元应用领域: 适用于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的设备,是电子元器件封装生产中关键设备之一,主要应用于混合电路、COB、MCM、MEMS器件、光电子器件、微波器件、器件..10月26日
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晶圆键合是可临时键合50μm的超薄晶圆键合机 超薄晶圆临时键合机应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺 50μm的超薄晶圆临时键合机的特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适..09月20日
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中国CoS芯片键合机行业运营态势及投资前景趋势报告2023 VS 2029年 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 【报告编号】: 439090 【出版时间】: 2023年5月 【出版机构】: 华研中商研究院 【交..05月31日
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中国TCB键合机行业现状规模与前景动态分析报告2021~2027年 【报告编号】: 403849 【出版时间】: 2021年11月 【出版机构】: 华研中商研究网 【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子..05月31日
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中国COS芯片键合机市场发展前景与投资战略规划分析报告2024~2030年 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 【报告编号】: 463424 【出版时间】: 2024年5月 【出版机构】: 华研中商研究院 【..05月31日
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全球与中国tcb键合机市场深度调研及投资前景预测报告2020~2026年 ≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤ 节假日24小时咨询热线:139 2163 9537(兼并微信)(随时来电05月31日
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EVG500系列键合机:EVG510 一、简介 EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍及世..05月31日
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微组MicroASM AMS 倒装键合机 AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气05月15日
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KS ConnX Elite自动高速焊线机 ConnX ELITE™是行业的Power 系列中新的高速自动焊线机。更新的运动控制系统和Quick Suite流程可实现高的生产率和简化的流程优化。ConnX ELITE 是离散和低引脚..01月28日
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35.00元深圳市斯科达光电科技有限公司-半导体IC/LED封装设备整体解决方案供应商。公司成立于2009年,是一家以二手半导体IC和LED封装设备(二手铝线邦定机、二手金丝焊线机、二手固晶机、二手点胶机、..11月09日
黄页88网提供2024最新键合机价格行情,提供优质及时的键合机图片、多少钱等信息。批发市场价格表的产品报价来源于共3家键合机批发厂家/公司提供的33849条信息汇总。