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66.00元东莞市宏川电子锡膏源头厂家锡膏分类 SMT锡膏 散热器锡膏 LED锡膏 铜线灯锡膏 固晶锡膏 半导体锡膏 不锈钢锡膏 贴片胶 助焊膏 有铅锡膏 无铅锡膏 无卤锡膏 高温锡膏 中温锡膏 低温锡膏05月07日 -
7000.00元2023-2028年中国焊锡膏行业市场运营调研及投资战略分析报告mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】:28532【出版时间】:2023年3月【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EM..05月07日
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7000.00元2023-2028年中国焊锡膏行业现状分析及发展前景预测报告mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【报告编号】:28506【出版时间】:2023年3月【出版机构】:中研嘉业研究网【交付方式】:EMIL电..05月07日
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焊锡膏，通常也叫锡膏或者锡浆，主要是用于将金属部件粘合在一起的混合物。焊锡膏检测标准（部分）1、 CNS 2918-1968 焊锡膏2、 T/ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏3、 GM 9985774-2002 锡银焊锡膏4..05月07日
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无卤对应产品 提供各种规格的无卤对应产品。 通过选择相应的规格产品，就能轻易地落实保护环境的理念。 无卤对应产品一览表 分类 助焊剂名称 特征 卤素分类 松香芯型焊锡..05月06日
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【无铅】 焊锡膏 【无铅】 焊锡膏一览表 SAC305 合金名称 助焊剂名称 特征 LFM-48 PZV 熔融温度低，因此润湿性良好。减少焊接空洞。焊接上各种母材的润湿性良好 TM-HP 耐..05月06日
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Almit阿米特无铅低银焊锡膏,低温焊锡膏,奥陆弥透低银焊锡膏 【无铅】 焊锡膏一览表 SAC305 合金名称 助焊剂名称 特征 LFM-48 PZV 熔融温度低，因此润湿性良好。减少焊接空洞。焊接..05月06日
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120.00元型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1、低温锡膏，熔..05月07日
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125.00元型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客户要求调整粘度） 符合法规要求：RoHS REACH 无..05月07日
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168.00元型号：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点：227℃ 回流峰值温度：235-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1..05月07日
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268.00元型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..05月07日
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型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客户要求调整粘度） 符合法规要求：RoHS REACH 无..05月07日
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型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..05月07日
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158.00元型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..05月07日
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138.00元型号：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点：227℃ 回流峰值温度：235-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1..05月07日
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200.00元详细说明 型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS ..05月07日
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型号：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔点：138℃ 回流峰值温度：160-220℃ 颗粒大小：25-45um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： 1、低温锡膏，熔..05月07日
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128.00元型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..05月07日
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280.00元型号：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..05月07日
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168.00元型号：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217℃ 回流峰值温度：230-250℃ 颗粒大小：25-45um/20-38um 金属含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法规要求：RoHS REACH 特点： ..05月07日
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