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10500.00元进口全新YAMAHA贴片机 YRH10 倒装晶片&晶元&SMD混合贴片机 雅马哈贴片机总代理 YAMAHA公司立足于为满足电子组装对贴装工艺的更，更率以及更高集成度的需求，本着为客户提供合适的电子..04月27日 -
160.00元郑州华晶人造金刚石单晶片 人造金刚石大单晶价格 韩经理 15136431307 郑州华晶厂家供应人造金刚石单晶片，厂家直销，质量稳定。 可根据客户要求定制。07月23日
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160.00元大批量生产供应优质hpht金刚石单晶片 郑州华晶金刚石股份有限公司 韩经理 15136431307 hpht金刚石单晶片产品详情： 一、产品等级，工业级郑州华晶批发零售人造金刚石单晶片 二、产品的11月13日
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160.00元郑州华晶直销人造金刚石单晶片D22 3010 韩经理 15136431307 品牌：郑州华晶 规格：宽度1.5-7.0mm，厚度1.0-1.5mm. 发货：包邮 用途：可应用于金刚石单晶刀，修..11月13日
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189000.00元石墨烯/云母微晶片高速研磨分散机，石墨烯/复合物分散机 ，石墨烯/硅酮粉研磨分散机、石墨烯/炭黑研磨机、石墨烯/高分子微球研磨分散机导静电涂料就是为了消除静电危害而发展起来的一种功能性..04月28日
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晶片清洗夹具特氟龙TEFLON清洗夹具定制特氟龙TEFLON清洗花篮特氟龙TEFLON清洗载具，2寸，3寸，4寸，5寸，6寸，8寸，12寸都可以提供，单片装或者多片装，可按客户要求定制04月28日
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中国碳化硅单晶片行业现状动态及前景策略分析报告2021-2027年---------------------------------------【报告编号】 326578【出版日期】 2021年10月 【出版机构】 中研华泰研究院【交付方式】..04月28日
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全球及中国矽磊晶片行业发展动态及投资前景展望报告2021-2027年---------------------------------------【报告编号】 325676【出版日期】 2021年9月 【出版机构】 中研华泰研究院【交付方式..04月28日
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中国碳化硅单晶片行业前景研究与投资策略分析报告2021-2027年**************************************【报告编号】 324549【出版日期】 2021年9月【出版机构】 中研华泰研究院【交付方式】 ..04月28日
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面议晶圆经过前道工席后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同: 厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圆..04月28日
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元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、隧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。..04月28日
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很长一段时间，锯切一直是被最广泛使用的传统的切割方法，其最大的优点就是可以在短时间内切割大量的晶圆。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片边缘剥落的可能性就会变大。因此，应将叶轮的旋..04月28日
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元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、隧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。..04月28日
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很长一段时间，锯切一直是被最广泛使用的传统的切割方法，其最大的优点就是可以在短时间内切割大量的晶圆。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片边缘剥落的可能性就会变大。因此，应将叶轮的旋..04月28日
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晶圆切割时，经常遇到较窄迹道(street)宽度，要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内的能力。这就要求使用具有高分度轴精度、高光学放大和先进对准运算的设备。当用窄迹道切割晶圆时，应选..04月28日
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元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、隧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。..04月28日
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元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、隧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。..04月28日
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通过设置设备箱体、卡匣定位结构、检测机构和推料机构,使得在晶圆片传送时能够通过卡匣定位结构对卡匣进行精确定位，然后再通过检测机构检测卡匣内晶圆片的位置，避免晶圆片错位，最后通过推..04月28日
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面议晶圆切割时，经常遇到较窄迹道(street)宽度，要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内的能力。这就要求使用具有高分度轴精度、高光学放大和先进对准运算的设备。当用窄迹道切割晶圆时，应选..04月28日
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为了保护晶圆在切割过程中免受外部损伤，事先会在晶圆上贴敷胶膜，以便保证更安全的“切单”。“背面减薄”过程中，胶膜会贴在晶圆的正面。但与此相反，在“刀片”切割中，胶膜要贴在晶圆的背面。而..04月28日
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