导电浆也叫导电膏，高压设备的开关及刀闸经常用到，国产的产品有一些不是银粉，而是铝粉，导电性能就不如银粉的导电膏。
银浆的印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。
银浆回收，在数码喷墨印花中，银浆的高速喷射是决定性的因素，决定了纺织品基质是否能成功实施喷印。因此，仔细按配方配制银浆，使所用银浆的物理和化学特性 符合的工艺参数，确保有效的印花操作和在织物表面获得满意的印花图案。 用于高速数码喷墨印花的银浆配方要求性能均衡，确保银浆应用前稳定性，使高速喷射无障碍运行。
导电银浆分为两类：
①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；
②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
目前使用大的几种银浆包括：
1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；
2、单板陶瓷电容器用浆料；
3、压敏电阻和热敏电阻用银浆；
4、压电陶瓷用银浆；
5、碳膜电位器用银电极浆料；
低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。
伴随着电子工业的快速发展，薄膜按键、软性印刷电路板、电磁屏蔽、电位器、无线网络射频识别系统软件、太阳能电池等的需求量日益增加，而作为制备此类电子元器件的关键功能材料，导电银浆的发展和应用也受到大家的普遍关注。除此之外，在现代科技进步行业，如航空、航天、海洋、计算机、测量与控制系统、同心机器设备、设备和仪器、汽车产业、各种感应器及民用型电子设备的制造都会很多应用导电银浆。
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