导热硅胶
导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物，其是具有良好的导热和粘接性，有效的填充散热器件和热源之间的空隙。在常温下，导热胶吸收空气中水份反应并固化，形成阻燃、耐压、导热、高粘接力的硅胶体。
导热硅脂
导热硅脂是呈膏状的散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要很多。
导热硅胶片
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热双面胶
导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定
stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同，固化温度从室温到高温。
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，在市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择，双组分，储存期长，导热性很好（1.3w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体，
工作温度-70℃-180℃，
粘度cps，
产品规格：(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB-1A5
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB-1A2
LOCTITE ABLESTIK QMI 546
LOCTITE ABLESTIK QMI 547
LOCTITE ABLESTIK SSP 2000
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020
汉高乐泰导电胶,杨浦厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
面议
产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
ablestik84-1A导电胶
面议
产品名：导电胶,耐高温导电胶,84-1A导电胶,84-1LMI导电胶
ablestik104AB耐高温环氧灌封胶
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产品名：乐泰104AB,ablestik 104A/B,耐高温灌封胶
电源灌封胶高导热灌封胶LORDSC-320
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产品名：lord灌封胶,lordsc-320LVH,高导热灌封胶,灌封胶
Au80sn20金锡焊片
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产品名：耐高温灌封胶,金锡焊片,导电胶,ablestik 104
高导热导电胶军工导电胶导电胶双85导电胶耐高温导电胶
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产品名：高导热导电胶,导热导电胶,导电胶,纳米银胶
单组份常温贮存导电胶军工导电胶双85导电胶可代替H20E
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产品名：导电胶,烧结银,导电银浆,导电银胶
厚膜浆料杜邦浆料代替品军工浆料钯银浆料玻璃浆料
面议
产品名：厚膜浆料,钯银浆料,玻璃浆料,钯金浆料