LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光胶 耐温范围广 -65~250℃
乐泰ABLESTIK 8387B
特点:
环氧树脂
黑色
加入固化
●不导电
●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
杂散光
应用Die attach 芯片粘接
应用程序
光电设备 阻光胶
乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化转变温度(Tg)由TMA，°C 96
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光胶 耐温范围广 -65~250℃
乐泰ABLESTIK 8387B
特点:
环氧树脂
黑色
加入固化
●不导电
●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
杂散光
应用Die attach 芯片粘接
应用程序
光电设备 阻光胶
乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化转变温度(Tg)由TMA，°C 96
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。
LOCTITE ABLESTIK QMI 2569
LOCTITE ABLESTIK QMI 3555R
LOCTITE ABLESTIK QMI 505MT
LOCTITE ABLESTIK QMI 506
LOCTITE ABLESTIK QMI 5100
LOCTITE ABLESTIK QMI 516
LOCTITE ABLESTIK QMI 519
LOCTITE ABLESTIK QMI 5200-1X
LOCTITE ABLESTIK QMI 529HT
LOCTITE ABLESTIK QMI 529HT-LV
LOCTITE ABLESTIK QMI 529HT-LV
LOCTITE ABLESTIK QMI 536HT(BORON)
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 536NB-1A5
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI 538NB-1A2
LOCTITE ABLESTIK QMI 546
LOCTITE ABLESTIK QMI 547
LOCTITE ABLESTIK SSP 2000
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
LOCTITE ABLESTIK 8387B
乐泰ABLESTIK 8387B
特点:
环氧树脂
黑色
加入固化
●不导电
●快速固化
●黑色色素沉着，用于密封
杂散光
应用Die attach 芯片粘接
应用程序
光电设备
乐泰ABLESTIK 8387B非导电性模贴粘合剂
已制定用于高通量模具附加应用。这
胶粘剂可用直接热能或热板快速固化
养护技术。在常规箱或对流输送烘箱
固化，它将固化温度低至100℃。
有机硅灌封胶的优点 =
1、能力强、耐候性好、抗冲击能力。
2、具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-50℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂。
3、具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。
4、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
6、具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。
7、粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。
8、可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收缩率小，具有的防水性能和抗震能力
适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。
汉高乐泰导电胶,杨浦厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
面议
产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
ablestik84-1A导电胶
面议
产品名：导电胶,耐高温导电胶,84-1A导电胶,84-1LMI导电胶
沧州烧结银纳米银导电胶ssp2020租赁,纳米银
面议
产品名：烧结银纳米银导电胶ssp2020,烧结银,纳米银,代替焊片 金锡焊片
汉高JM7000导电胶,盐城高导热汉高ABLESTIKJM7000导电胶
面议
产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
保定烧结银纳米银导电胶ssp2020作用,纳米银
面议
产品名：烧结银纳米银导电胶ssp2020,烧结银,纳米银,代替焊片 金锡焊片
廊坊烧结银纳米银导电胶ssp2020维修,烧结银
面议
产品名：烧结银纳米银导电胶ssp2020,烧结银,纳米银,代替焊片 金锡焊片
钦州半导体材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶
面议
产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
汉高乐泰导电胶,嘉义市厚膜电路汉高ABLESTIKJM7000导电胶
面议
产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶