颗粒的大小:当晶粒比较细小时,磨损机理主要是发生塑性变形和部分穿晶断裂,产生轻微磨损。晶粒比较粗大时,磨损机理主要是发生晶界断裂,产生严重磨损,所以晶粒越小陶瓷的耐磨性越好。因此应尽可能使用颗粒尺寸小的三氧化二铝原料,以便减小陶瓷的晶粒度。另外,小颗粒与大颗粒相比,颗粒比表面积或表面能相对
大,所以其烧结驱动力大,烧结温度低,同时烧结密度较高。
助烧剂
合适的助烧剂降低烧结温度,改善陶瓷的显微结构,提高力学性能,进而提高瓷球的耐磨性。助烧剂的品质包括数量、物相组成、化学组成和细度等。助烧剂一般采用SiO2-CaO-MgO三元系统进行配方。应尽量避免使用在高温下放出气体和发生相变的助烧剂,以免产生新的缺陷,而影响产品的致密化和合格率,降低产品的竞争力。
烧结制度
过高的烧结温度和过长的保温时间都会促进三氧化二铝晶体生长,液相量增加,这样不但强度下降,耐磨性
也会减弱。当然温度太低、烧结密度降低,瓷球的耐磨性下降。如果烧结温度不合适,即使三氧化二铝含量高,耐磨性也不一定好,关键取决于瓷球的物相组成和显微结构。采用低温快烧技术,可获得显著的节能效益,同时可抑制氧化铝瓷球的晶粒长大,有利于改善产品强度、韧性,从而提高瓷球的耐磨性。助烧剂影响低温快
烧,一般采用SiO2-CaO-MgO三元系统的配方。
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