银基合金焊条的特性描述：银焊条是一种银或银基固态深焊条，具有的工艺性能，低熔点，良好的润湿性和填充间隙的能力以及高强度，的金焊材料具有良好的可塑性，的导电性和耐腐蚀性，可用于钎焊除铝，镁和其他低熔属以外的所有黑色和有色金属。该产品广泛用于制冷，照明，五金电器，仪器仪表，化工，航空航天等工业制造领域。
BAg30CuZnCd 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片
BAg72Cu(HL308) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用:适用于铜，黄铜的钎焊
BAg62CuZnP 主要化学成分:Ag:62±1,Cu，P,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用:适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
BAg25CuZnP 主要化学成分:Ag:25±1,Cu，P,Zn:余量性能:钎焊温度683-743℃ 应用:适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接。
