善仁新材的常温固化导电银胶AS6880，双组分，A：B=1：1；可以用于电子线路的修补粘接和导电电热，如薄膜开关粘结、电引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间粘结导电、细小空间的灌注等用途。
此款常温固化导电银胶AS6880已经在使用的地区客户包括：美国、德国、日本、台湾、香港、上海、深圳、浙江、江苏、天津、北京、广东等省份，涵盖180多个地区。
常温固化导电银胶也可以用于：用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）屏蔽材料；也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。
常温固化导电银胶的使用方法：1、打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中，因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将影响其特性；
2、混合：的混合搅拌直到均匀，50G建议搅拌不少于10分钟；
常温导电银胶AS6880是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此，在开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间；
2)、使用后，保持≤0℃以下，将盖子紧密的盖紧，并用塑料袋密封好，储存于冷藏箱；
3)、本产品适合涂布工艺，不建议印刷和点胶。
5 本产品使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用；若导电银胶粘度太大，可用本公司的溶剂稀释，但加入量不宜太多，不能超过总重量的5%，以免引起银粉下沉影响导电的一致性；稀释后的导电银胶固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系；
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