FLIR公司近宣布了下一代FLIR“黑黄蜂3”(BlackHornet3)纳米无人机，这是世界上的经过实战的版本私人系统。BlackHornet3为各国、机构和应急响应人员所打造。BlackHornet3可以昼夜提供短程监视，使行动人员能够随时随地保持态势感知、威胁探测和监视能力。资料图片：FLIR“黑黄蜂”无人机是目前现役的无人机。FLIRSystems,Inc.(NASDAQ:FLIR)已获得美国陆军授予的26万美元订单，为其提供FLIR黑黄蜂(BlackHornet)个人侦察系统(PRS)。半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。江西景德镇浮梁第三方仪器校准仪器仪器校验联系方式
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