乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
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汉高乐泰导电胶,杨浦厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
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ablestik84-1A导电胶
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ablestik104AB耐高温环氧灌封胶
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电源灌封胶高导热灌封胶LORDSC-320
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Au80sn20金锡焊片
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高导热导电胶军工导电胶导电胶双85导电胶耐高温导电胶
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单组份常温贮存导电胶军工导电胶双85导电胶可代替H20E
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厚膜浆料杜邦浆料代替品军工浆料钯银浆料玻璃浆料
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