银焊膏的组成：银基金属合金粉末，助焊剂，粘结剂组成的膏状银焊膏。
金属合金粉末的银含量分为15%，25%，30%，45%，50%，56%，72%等。
钎焊温度：从600-850℃左右。
性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣极小。
银焊膏的搅拌：
1.在将含焊剂银焊料放入存储器之前，用抹刀以至下而上的运动轻轻地搅拌焊膏，以完全均匀。即使是在没有明显分离或分层现象出现的情况下也应该进行搅拌。不要使用金属抹刀，因为它们有可能会从容器上刮落一些塑胶并残留在焊膏中。
2、不要试图用其他稀释剂来稀释焊膏！那样有可能产生不利的化学反应。
当工件的工作温度不高时，可采用银焊料，用银焊料钎焊固溶强化镍基合金时，钎焊温度对母材性能不起任何影响，可以选用的钎料种类比较多，但从避免应力开裂的角度出发，以采用熔化温度较低的钎料为宜，比如Ag56CuZnSn，以减小钎焊加热时形成的内应力。
