马来西亚是世界第七大机电产品出口国，去年的市值为28770亿元，占马来西亚出口总额的36%。马来西亚占后端半导体产量10%的8%,是微电子组装、封装和测试的地区。
半导体技术: 半导体***制程技术,半导体***封测技术,半导体制程设备,半导体应用材料,半导体零组件,半导体模组商
半导体材料: 半导体封装测试,IC制造、IC设计,EDA工具,LED制程相关设备、材料、零组件
半导体设备: 厂务监控系统,微机电设备、材料,奈米技术产品,自动光学检测系,二手设备等
马来西亚吉隆坡国际半导体技术展览会（SEMICON SoutheastAsia）是东南亚半导体技术的国际贸易博览会。博览会每年举办一次，在新加坡和马来西亚及周边地区的不同地点轮流举办。Semicon东南亚为与会者提供了发现新技术趋势和市场的机会。它专注于关键技术和区域市场，在这些领域，您可以与新的供应商合作，并发现新的解决方案。该展会的目的是通过技术、创新和设计来推广半导体技术。这将通过将生产商和分销商与研究人员和开发人员联合起来实现。此外，马来西亚目前是微电子制造、封装和测试技术的地区之一，越来越多地依赖于这条从开发到建设的价值链的发展。在Semicon东南亚展会上，半导体技术的主要趋势和实际解决方案是，并进一步强调了不断扩大的应用市场的需求，这需要开发特殊材料、包装和测试技术，以及创新的结构和工艺。
2024年美国IPC电子展展会搭建
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产品名：美国线路板技术展
马来西亚国际半导体展览会参展地点2024
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产品名：马来西亚电子元器件展
NEPCON泰国2024,泰国曼谷电子元器件参展时间
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汉诺威国际工业展展会信息,2024年汉诺威工业博览会
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2024年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会CES
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2024年美国NationalHardwareShow展览会
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俄罗斯莫斯科模具/机床展览会 Rosmould&3D-Tech2024
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产品名：莫斯科模具展,莫斯科机床展,Rosmould展,3D-Tech展
2024年德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会PCIM
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产品名：电力展,电子展,元器件展,电力电子系统展