ISO 2560-B-E 49 15-G P
说明：J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的抗大气、耐海水腐蚀的性能，具有良好的焊接工艺性能。
用途：适用于Cu-P系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接，如16MnPnBXt、09MnCuPTi、08MnP等。
熔敷金属化学成分（%）
C | Mn | Si | S | P | Cu | |
值 | ≤0.12 | 0.80~1.30 | ≤0.70 | ≤0.035 | 0.06~0.12 | 0.20~0.50 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h）
试验项目 | Rm (N/mm2) | ReL/Rp0.2 (N/mm2) | A (%) | KV2(J) |
-30℃ | ||||
值 | ≥490 | ≥390 | ≥22 | ≥27 |
药皮含水量≤0.30%
X射线探伤要求要求：Ⅰ级
焊接位置
参考电流（DC+）
焊条直径(mm) | f2.5 | f3.2 | f4.0 | f5.0 |
焊接电流(A) | 60~90 | 90~120 | 110~180 | 160~210 |
注意事项：
⒈焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
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