钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。
钨铜合金综合铜和钨的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，产品纯度及准确配比，组织细密，性能。断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。由于钨铜两种金属互不相溶，因此钨铜合金具有钨的低膨胀性，耐磨性，抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性，并且适用于各种机械加工。钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗 。
钨铜管 广泛用于硬质合金和难熔金属。由于钨铜合金易于加工，所以在表面需要易切削且内径较小的情况下，使用钨铜管起到了很大的作用。 钨铜复合材料具有高导电导热性能、低膨胀系数、良好的高温强度和抗电弧烧蚀性能，在电气工程、机械加工及电子信息等领域获得了广泛应用。介绍了钨铜复合材料的传统工艺及制备新技术，综述了其在电器开关、电极、微电子及等领域的应用，并对其制备技术和应用开发进行了展望。
钨铜合金电触头材料具有高导电性等性能，具有良好的金属特性和可塑性，非常适合机械及焊接等加工。同时，由于钨铜合金电触头材料的耐电弧烧蚀性能较好，热膨胀系数高，所在面对高温环境下，不会出现烧蚀软化情况，实现良好的使用效果。
电极材料属于电火花加工中的一项关键性的材料，并且与稳定性、度、接头表面粗糙程度等方面有着直接关系。由于一般电极材料烧蚀性相对较差，并且电机消耗较大，加工的度也相对较差，甚至还需要多次加工。为此，随着钨铜合金材料的发展，为了解决电火花加工存在的弊端，可以采用钨铜合金电触头材料制成电加工电极材料，这样不仅可以有效提升加工的度和可靠性，减少电极的消耗。
钨铜合金优点： 高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。
交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头； 半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。
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