参数
Ø 腔体材质:磷青铜 (C5191)
Ø 腔体外壳成型:冲压或蚀刻
Ø 微结构:粗化+铜纤维或铜网+铜纤维
Ø 工质:水 ,H2O
Ø 厚度:0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
Ø 厚度0.3毫米 (MM) 会改换腔体材质为不锈钢 (STAINLESS STEEL)
分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压, 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ,使其金属分子在高温下迅速活跃, 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ,从而达到相 互结合的效果。
常规均温板 应用市场:
通讯设备 , 网络通信设备 ,服务器 ,显⽰卡 , IGBT ,游戏 机 , LED照明 (包括LED汽⾞头灯) , 医疗设备 ,消费电 ⼦产品及个⼈电脑等
运用产品类型:VC均热板较早的应用在笔记本领域,CPU 、GPU 、供电和其他发热部件表面都覆盖了一层超大 号的VC均热板,而且它还直连散热鳍片,配合强力风扇双管齐下,让内部热量迅速发散。
VC均热板的散热原理作为笔记本和智能手机的新型散热方式 ,VC均热板同样属于相变导热的代表 ,也是由 纯铜打造的内部密封且中空 (内壁不光滑 ,布满毛细结构) ,并填充冷凝液的散热单元 ,只是它的形态并 非热管的扁平“条状” ,而是呈现出更宽的扁平“片状”。
VC均热板在技术发展上,将来如何进一步降低热阻值,增强其热传导效果,以便搭配较轻如铝制之鳍片, 始终为研发人员努力的目标。生产制作上提高生产良率,并寻找减少整体散热解决方案之成本,皆为产业 发展之方向。产品应用上,VC均热板已较热导管自一维维度扩展至二维面的热传导,未来为解决其他可能 之散热应用,均热板解决方案正陆续被开发中。
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