QK866AB是双组份快速固化环氧树脂密封材料，适用于电子零组件、电源模块、LED 模组等的粘接密封等.滤清器的 PC 塑料与无纺布的粘接。
电子变压器、充电桩、滤清器、汽车零部件等的粘接密封、防水封填等。混合后粘度适中且具有适当的可操作时间，固化快速，易于大批量生产作业。固化物收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性。
本品主要特征：
1. 混合后粘度适中、具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高
3. 耐温范围：-50~80℃
QK-1104是双组份流淌的改性聚氨酯结构胶，适用于电子电器，汽车元件，灯具组装等电子工业。可替代密封圈，具有固化速度快，弹性强，电气绝缘性，和性都非常，支持多次拆卸保持性能。适合各种盖板密封组装的解决方案。
具以下特点：
1. 双组份室温固化，深层固化快
2. 50ML一体包装，使用简捷方便
3. 混合胶液粘度适中，便于自流平
4. 固化后胶体任性强，多次拆卸不影响性能
5. 耐温范围：-60℃~120℃
QK-9220是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。具有粘接力强，高柔韧性，高稳定性、耐候性好等
特点。有的电气性能，绝缘防水防潮等。特别适用于各类工业电子行业用胶。
产品特点：
1. 高柔韧性胶层、高稳定性
2. 固化后高透明，不发白，不雾化
3. 粘度适中，适合施胶
4. 固化速度快
典型用途：
5. 主要是用于玻璃与金属和大部分塑料的粘接，
QK-6510是导热硅脂俗称散热膏，是以有机硅酮为主要原料添加耐热,导热性能的材料，制成的导热型有机硅
脂状复合物，几乎永远不固化，可在-50℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性，又
有的导热性，同时具有低游离度，耐高低温、耐水、耐臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电
器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起到传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能
产品特点：
1.适宜的流变性，方便各种方式的使用
2.优良的热导率，导热系数为 1.0 W/m•K
3.长期使用下极其微少的离油
4.得到小于 25 微米的散热介质
典型用途：
广泛应用于发热元器件与散热片之间的导热介质，如：LED 行业、照明灯具、家用电器、电工电等。
QK-9601是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充
防腐涂料8150AB具有如下特点：
1、输油气管道防腐材料；
2、优良的机械性能，附着力高；
3、无挥发性物质、；
4、防化学侵蚀、防水；
5、很好的流动性；产品不牵丝，易施工；可采取手工涂刷或机械喷涂。
6、强韧性，高耐冲击性。
产品应用：
1、广泛应用于埋地管道内外防腐及补口、环氧粉末涂层修补液、弯头防腐、热收缩带/套底漆、各种异型件、埋地管道防腐大修等重防腐领域。
2、适用于电子、电器元件的粘接、绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
3、可用于汽车、飞机、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如：汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封，各种变压器、玻璃等的粘接与灌封。
G9灌封胶G9玉米胶微型电子LEDG9灌封胶
65元
产品名：G4G9灯透明封装硅胶,G8透明LED胶,LED灯具封装胶,G8电子封装胶,G9灌封胶,电子材料
模具翻模胶砂轮制作胶橡胶粘金属胶水厂家
45元
产品名：电子阻燃胶水晶封装胶,水晶AB材料,千京水晶工艺,手工焗瓷胶,AB树脂胶,环氧树脂胶,磨轮AB胶,砂轮制作胶,工艺焗瓷,脱模剂胶,离型剂胶,模型胶,焗瓷胶
模具硅胶加成型液态硅胶液体模具硅胶
38元
产品名：手板硅胶,加成型液态硅胶,自消泡捏捏乐用硅胶,肤色0度以下超软模胶,加成型用品液体硅胶,千京抗撕拉高透明模具胶,千京食品级高透明液体硅胶,千京高透明翻模硅橡胶,千京半透明翻模硅胶,刷模硅胶材料
PU聚氨酯胶环保千京保护IC胶聚氨酯胶
65元
产品名：电子软胶,电子透明保护软胶,透明树脂材料,透明软胶胶膜,聚氨酯胶,透明软胶,PU胶,树脂胶
环氧树脂ab胶DIY模具白胶防震密封胶水
48元
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LED软灯条有机硅灌封胶软灯条胶
面议
产品名：LED电子封装胶
G4模条胶（LEDg9胶）LED封装G4G9胶水
68元
产品名：1508灯胶,0705模具,1505灌胶,G4胶（灌胶）
单组份氟硅型室温硫化灌封胶（白色、半流淌状）电子密封胶
99元
产品名：电子密封胶,密封灌封胶,氟硅橡胶,电子氟硅胶