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芯片绝缘胶

更新时间1:2024-06-25 09:38:12 信息编号:e32dbhocqe06e7 举报维权
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供应商 北京汐源科技有限公司 店铺
认证
报价 面议
关键词 高导热环氧灌封胶,506胶膜,芯片导电胶,加速度计键合金线
所在地 北京建国路15号院
徐发杰
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8年

产品详细介绍

TECHNOMELT PA 6208N产品:

热熔胶,用于粘接与低压模塑。适合各种基材,具有非常短的晾置时间,可用于高速生产。

TECHNOMELT PA 6208 是一种聚酰胺热熔胶, 适合用于粘接与低压模塑。适合用于各种塑料,具有低温挠性、大工作温度范围和*的模塑性能。具有良好的耐油、耐* 温度性能。其非常短的晾置时间适合高速生产。

●适合用3 F粘接和低压模塑非常短的晾置时间,适合高速生产

●适合各种粘合具有低温挠性良好的耐油和耐*温度性能

TECHNOMELT PA 6208N低温低压注塑,是一款纯进口产品.它对BAS PBT PVC之类的塑料有良好的粘接性,并具有低温韧性,宽范围的工作温度以及的成型特性!主要运用于电子元器件的封装,连接器防水密封,现场注塑制作索环,以及广泛应用于汽车电子产品,自行车,电动车的连接线,LED灯饰行业

汉高6208N 耐高温聚酰胺热熔胶低压注塑胶PA6208琥珀色
品牌/型号:汉高/PA 6208 粘合材料类型:玻璃、电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、纤维类、金属类

产品英文名称:TECHNOMELT PA 6208 N
EINECS编号:TECHNOMELT PA 6208 N
货号:TECHNOMELT PA 6208 N
别名:MACROMELT MM 6208
分子式:TECHNOMELT PA 6208 N
活性使用期:12
有效物质≥:100
执行标准:N/A
工作温度:25
固化方式:物理固化
品牌:汉高-乐泰

所属分类:胶粘剂/灌封胶水

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