产品质量要求较高 ，其主要成分要求在 99.5%以上，对银、铁、铜、铅等杂质含量要求较高。目前有多种生产的方法 ，上海金渣，如黄金氧化法、雷金酸法、电解法、氨还原法、蒸发结晶法等 [3] ，其中碱还原-KCN络合法对设备要求低且投资少、生产成本低、金的回收率高、产品质量稳定并可以达到国外行业标准，是一种重要的生产方法。主要的反应方程式如下：Au HNO3 3HCl =AuCl3 NO2 2H2OAuCl3 碱A 碱B→Au2OAu2O 4KCN H2O=2KAu(CN )2 2KOH [2]
这种镀液成本低，因此溶液带出的损耗少。这种镀液所得金层色泽为青金色，特别适合镀批量大，且加工费偏低，又要镀层为金色的小五金件，如钮扣、腰带扣等。镀金液按作用分，有预镀金是指在正镀金前在一特定镀金液中进行预镀金后再转入正常镀金工序。经过预镀金处理后的再镀金有几大好处：1)确保镀金层的结合力。镀金液2)减少正镀金槽被污染的可能性。3)经济实用，成本降低。4)可以提高镀金层的致密性。所谓镀，即金镀层中不能含有其他金属成分。因此，金盐回收价格，在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但镀层柔软，延展性好，金盐回收价，不**。镀**金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求，提高**性能。
银微粒
含量
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达**值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
