规格：0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm (500mm)
熔化温度：
固相线650℃，液相线800℃,HBPCuSn-1是含锡的磷铜钎料，能使钎焊温度降低，钎焊接头强度较好，减少了脆性，是导电性及流动性较好的铜磷锡钎料中是理想的一种钎料。
铜磷合金是以铜-磷二元合金为基的钎料， 它具有良好的流动性， 适 用于电阻钎焊、 气体火焰钎焊、 高频钎焊及某些炉中钎焊。 这类钎料钎 焊铜及银时可以不用钎焊熔剂、 钎焊接头具有较好的强度及导电性， 因 此在近几十年中， 特别是在制冷、 电机制造上获得广泛应用。
铜-磷二元合金形成共晶， 共晶成分含P8.25%，； 共晶体由α+Cu 3P组成。 Cu3P给铜磷钎料带来了脆性。 因此， 铜磷钎料 在强度方面和银钎料差不多， 但塑性却比银钎料差很多， 所以处在冲击 和震动工作状态的接头不宜采用铜磷钎料。
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