电子材料LED玉米灯灌封胶3014-G4封装胶

产品应用:主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
产品特点:橡胶双组分加成型有机硅弹性体 ， 加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征:与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低；
本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等； 主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片、TOP贴片封装）。本品电器性能优良，对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的稳定性而自然地适合于 LED 应用。

【 产品信息 】
主要性能特点：
1．双组份10：1配比易操作。
2．室温固化，固化速度快，生产。
3．与大部分塑料、橡胶、金属有良好的粘附性。
4．耐温性（-60~300℃）优良，电性能。
5．防水防潮，耐老化。

【 产品性能 】
检 测 项 目
A组分 B组分
固 化 前 外观颜色 黑色 淡黄色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常温或者加温固化
可操作时间（min） 30~60
完全固化时间 3~5h

固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作温度范围（℃） -60～300
介电强度（kv/mm） 20
体积电阻（Ω•cm） 5×1015
线收缩率（%） 无
导热系数（W/M•K） 1.2
使用方法：A、B组分按重量比加入容器中，搅拌均匀，以利于排泡和增加流平性。硬化剂加入量，按表中数量调整，加入过多操作太短，且降低产品性能。
包装贮运：
本品为A、B组份分开包装A为20kg包装，B为2kg包装。本品应贮存于阴凉干燥处，注意密封，防止酸、碱杂质混入，贮存期不多于6个月，本品按非危险品贮运。
备注：这些是我们认为可靠的资料，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定合适的使用方法。

本品为A、B组份分开包装A为20kg包装，B为2kg包装。本品应贮存于阴凉干燥处，注意密封，防止酸、碱杂质混入，贮存期不多于6个月，本品按非危险品贮运。
备注：这些是我们认为可靠的资料，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定合适的使用方法。

产品特点：
本品为双组份有机硅液体灌封胶。主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5050等系列，具有高透光性、稳定性。本品电器性能，透气性能优良，对金属（铜，银，铝）等金属材料和PPA附着力，并且热稳定性，可较长时间耐250℃高温。可在-60~+220℃长期使用。且具有的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。
性 状
外观 A组分：无色透明液体
B组分：无色透明液体
粘度（25℃，
旋转粘度计） A组分：10000mPa.S
B组分：3800mPa.S
混合后粘度 5000 mPa.S
混合后操作时间 6h
性 能 评 价
测试项目 测试条件和方法 结果
硬度 邵氏A硬度计 60。
透光率450nm（%） 紫外分光光度计 〉99.3%
折光率 折光仪 1.42
密度（g/cm3）

A组分：1.04
B组分：1.02
剪切接着强度（PPA,kg/nm2）（PPA,kg/nm2） / 0.48
弹性模量Mpa
（Ω.cm）

1600
介电系数（1.2MHz） / 2.8
抗弯强度MPa（1.2MHz） 55
击穿电压（KVmm） / ＞25
导热系数 0.25
*1）对1mm厚样品测得的透光率。
使用指引:
1. 使用比例：G5260A 1 份； G5260B 1份
2.把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡30-40分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
4.推荐工艺：在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶；先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤3小时或者160℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
贮存条件:室温下, 密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期:在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格:A组分：0.5 Kg/桶；B组分：0.5Kg/桶；
注意事项:存放过程中确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等接触，混配好的胶料尽量在6小时内用完。
安全：1. 产品应用时注意劳保穿戴，避免施工过程中高温烫伤，禁止食用。
2. 小心使用本品，使用前和使用时请注意安全事项。此外，还应遵循有关国家或当地规定的安全法规。（详细安全指引参阅相应MSDS）

【产品特点】
● 本品为环保型301胶，粘度低、流平性好、消泡性能好；
● 可常温或中温固化，固化速度适中；
● 固化物柔软度适中，透明度佳，表面平整、光亮，无气泡，附着力强；
● 固化物具有良好的耐溶剂性、防潮防水性能优。
【外观及物性】
型号：QK-3012
颜色：透明液体
比重：25℃ 1.07g/㎝ 3 0.93g/㎝ 3
粘度：25℃ 750-950cps 40-60cps
保存期限：25℃ 6 个月
【使用方法】
配比： A：B = 3：1（重量比）
可使用时间： 25℃×60-80 分钟
固化条件： 25℃×6-8 小时或50℃×3 小时
● 要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B 剂混合后需充分搅拌均匀，以避免
固化不完全；
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
● 固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。
【注意事项】
● 本品在混合后建议对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20 分钟再使
用，以使混合时产生的气泡及时破除；
● 如采用加温固化，滴好胶的产品可静置一段时间再进入烤箱，如发现表面仍有气泡，可使用火焰消泡的
方法除泡；
● 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应
加快，其可使用的时间也会缩短；
● 可使用时间：是指在25℃条件下，100g 混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后,
胶液不能使用；
● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请
用或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
● 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

产品概述：
千京 6650是一种双组分室温固化有机硅凝胶，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，可以-60℃～200℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，吸湿性低等特点，
产品特点：
1、胶固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。
2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、具有的电气绝缘性能和耐高低温性能（-60℃～200℃）
二、使用工艺：
1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
2、按照混合比例，准确称量到清洁的玻璃容器中，搅拌5～10分钟，充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3、然后胶体加热到50℃，在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右，一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4、为胶料的可操作性，A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。
三、注意事项：
以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生未固化现象；在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
注：如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
五、包装规格： 5Kg/套。(A组分4kg + B组分1kg)
六、贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。