原装道康宁TC-5622笔记本电脑CPU芯片散热膏高导热硅脂1kg/罐
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更新时间：2023-03-16 06:50:15 信息编号：4f1fv3s9qe9517

￥3200	1-9罐
￥3000	≥ 10罐

价格：
3200.00 元
粘合材料：
电子元件
关键词：
陶熙,道康宁,CPU散热,导热膏

韦小姐

13510502495

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详情介绍

商品别名

散热膏,导热硅脂,散热硅胶,绝缘导热硅脂

面向地区

广东深圳

粘合材料类型

电子元件

原装道康宁TC-5622笔记本电脑CPU芯片散热膏高导热硅脂1kg/罐

DOWSIL™ TC-5622 导热化合物是类似硅酮材料的润滑脂，包含大量导热金属氧化物。此组合可以增强高导热性、低流失性和高温稳定性。

道康宁TC 5622导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.

产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶

TC-5622产品特点：
1.具有极低的热阻抗和的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本

性能
这些数值为典型性能，并且不用于在规格制定过程中使用。

导热率
4.3 Watts per meter K
抵御种类
热阻
粘度
95000 mPa.s
颜色
灰色