公司简介
深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产； 实现了从传统的手工到自动化，为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的为各大企业节省成本
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 深圳市卓汇芯科技有限公司 |
| 企业法人 | 梁志祥 |
| 所在地 | 广东深圳 |
| 企业类型 | 私营股份有限公司 |
| 成立时间 | 2022-06-20 |
| 主营行业 | 电子加工厂 |
| 主营产品 | bag植球加工,BGA植球机,IC翻新,IC清洗 |
| 主营地区 | 深圳市 |
| 经营模式 | 生产型 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 518000 |
| 公司电话 | 0755-36979941 |
公司产品
公司资料
- 梁志祥
- 广东
- 电子加工厂
- bag植球加工,BGA植球机,IC翻新,IC清洗
- 西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
联系方式
- 梁纪祥
- 17620317102
- 深圳市卓汇芯科技有限公司
- 518000
公司地址
- 西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼
在线留言
